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FPC和FFC扁平連接器的發(fā)展趨勢(shì)

來源：發(fā)布時(shí)間：2017-06-17 點(diǎn)擊量：1296

FPC/FFC扁平連接器的主要發(fā)展趨勢(shì)是：

一是體積與外形尺寸微小化和片式化，例如市場(chǎng)上出現(xiàn)了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無線產(chǎn)品FPC/FFC扁平連接器、光纖FPC/FFC扁平連接器、寬帶FPC/FFC扁平連接器以及細(xì)間距FPC/FFC扁平連接器(間距為1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。

二是在圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔FPC/FFC扁平連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了FPC/FFC扁平連接器的可靠性，保證了信號(hào)傳遞的高保真性。

三是半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各級(jí)互連中FPC/FFC扁平連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級(jí)互連(IC器件內(nèi)部)和Ⅱ級(jí)互連(器件與板的互連)的器件引腳數(shù)由數(shù)百線達(dá)數(shù)千線。

四是盲配技術(shù)使FPC/FFC扁平連接器構(gòu)成了新的連接產(chǎn)品，即推入式FPC/FFC扁平連接器，它主要用于系統(tǒng)級(jí)互連。它的最大優(yōu)點(diǎn)是不需要電纜，安裝拆卸簡(jiǎn)單，便于現(xiàn)場(chǎng)更換，插合速度快，分離平滑穩(wěn)定，可獲得良好的高頻特性，適用于宇宙飛船。

五是組裝技術(shù)由插入式安裝技術(shù)(THT)向表面貼裝(SMT)技術(shù)發(fā)展，進(jìn)而向微組裝(MPT)技術(shù)發(fā)展。積極采用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是提高FPC/FFC扁平連接器技術(shù)及性價(jià)比的動(dòng)力源泉。

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